Стеклянные подложки для ИИ-чипов: прорыв в микроэлектронике.
Компания Absolics в 2026 году начинает промышленное производство стеклянных подложек для чипов. Это специальные пластины, на которых собираются современные процессоры.
Стекло обладает ключевыми преимуществами: оно лучше выдерживает сильный нагрев по сравнению с традиционными материалами, не деформируется и позволяет разместить в 10 раз больше соединений на том же пространстве.
Корпорация Intel уже проводит тестирование таких решений. В рамках испытаний ей удалось загрузить операционную систему Windows на устройство со стеклянной подложкой. К технологической гонке также подключаются Samsung, LG и десятки других компаний.
Внедрение стеклянных чипов может сделать серверы для искусственного интеллекта значительно экономичнее по энергопотреблению. В перспективе это открывает путь к размещению мощных вычислительных блоков прямо в смартфонах и других компактных устройствах.
Ещё новости:
